岱勒新材加速金刚石线多元化布局 “消费电子+半导体”双轮驱动开启增长新周期
5月8日，长沙岱勒新材料科技股份有限公司（以下简称“岱勒新材”）召开2025年度业绩网上说明会，围绕业务转型、技术迭代及新领域拓展等核心议题回应投资者关切......
日本号称 “世界首家”金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运
据日本福岛民友新闻社4月21日报道，日本大熊钻石器件公司（OkumaDiamondDevice）宣布，其位于福岛县双叶郡大熊町的工厂将成为全球首座金刚石半导体量产工厂，...
总投资10亿！半导体金刚石项目落户鄂尔多斯！
2026年3月29日，中科绿云（广东）能源管理有限公司与鄂托克前旗人民政府正式签署合作协议，总投资10亿元的半导体金刚石MPCVD项目敲定落户鄂尔多斯上海庙经济开发区。...
总投资17亿元！金刚石第四代半导体材料项目在阿拉善开工
3月27日，阿拉善高新区零碳园区迎来战略性新兴产业的重要落子——中州（阿拉善）半导体科技有限公司金刚石第四代半导体材料项目正式开工建设。该项目总投资17亿元，作为支撑高...
产学研深度融合 中科粉研携手中南大学共建第四代半导体材料研发中心
2026年3月27日上午，中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研”）与中南大学在郑州高新区举行“第四代半导体材料研发中心”签约仪式，中科粉研董事长陈泽民、...
沃尔德：金刚石微钻主攻PCB与半导体孔加工
沃尔德在接受调研者提问时表示，公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面......
超硬材料企业以技术创新赋能半导体产业链——深圳国际半导体展现场直击
2025年9月11日，SEMI-e深圳国际半导体展在深圳国际会展中心迎来第二个展览日。作为半导体产业链的重要一环，超硬材料展区吸引众多专业观众驻足交流......
近40家超硬材料企业“组队”亮相深圳！深圳国际半导体展正式开幕
9月10日，备受瞩目的SEMI-e深圳国际半导体展&第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心隆重开幕......
双展联动！ 近40家超硬材料企业亮相深圳半导体展&光博会
9月10日-12日，SEMI-e深圳国际半导体展&第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心同期举办，形成“半导体+光电”的产业协同效应....
金刚石半导体，收购落地
近日，DiamondTechnologiesInc.（以下简称DTI）宣布完成对AkhanSemiconductor（以下简称Akhan）全部资产的收购。此举虽未引起...
百亿资本押注，中国金刚石半导体产业大爆发！
金刚石，凭借其超宽禁带（5.45eV）、超高导热率（2000W/m·K）以及优异的耐高压、耐高温等特性，被誉为“终极半导体材料”......
西电团队揭示（110）晶面单晶金刚石扩大生长机理，为半导体应用开辟新路径
金刚石因其超宽禁带、高击穿场强、高载流子迁移率及出色热导率，被视为高频、大功率、高温及抗辐射器件的理想材料......
携最新产品，联合精密精彩亮相SEMICON CHINA半导体展会
以“跨界全球，心芯相连”为主题，全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICONChina在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内领先的金刚石硬脆材料表面加工...
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加......
融资40亿日元！日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂
据10月17日OokumaDiamondDevice（以下简称Ookuma）官网消息，该公司在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，本轮融资将由现...
美国委托雷神公司开发基于人造金刚石和氮化铝的新型超宽带隙半导体以应对中国出口管制
10月10日，据Tom'shardware报道，美国的军事装备已感受到中国限制芯片材料氮化镓出口造成的影响，面...
探秘金刚石在半导体加工中的应用及行业现状
随着科技的不断进步，半导体行业已成为推动全球经济和技术发展的关键领域。半导体器件是现代电子产品的核心组成部分，从智能手机到超级计算机，都离不开高性能的半导体芯片.......