激光解决金刚石的“硬脆”加工难题！助力半导体设备国产化进程
激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮...
惠丰钻石：将加速CVD培育钻石及金刚石半导体应用领域产业链布局
4月21日下午，国家专精特新“小巨人”——惠丰钻石（839725.BJ）2022年度业绩说明会在全景路演成功举办。惠丰钻石董事长、总经理王来福，惠丰钻石财务总监李秀英，...
黄河旋风建言“第三代半导体材料与市场研讨会”
3月30和31日，第二届“第三代半导体材料技术与市场研讨会”在江苏苏州成功举办。河南黄河旋风股份有限公司受邀参加本届大会，公司副总经理......
金刚石半导体技术又取得一些新进展，为各行业带来更广泛应用前景
金刚石半导体作为一种新兴的半导体材料，一直备受关注。近期，国内外的科研机构和企业不断推进金刚石半导体的研究和开发，又取得一些新进展......
四方达：增资收购天璇半导体持续拓展CVD金刚石业务
2021年度，四方达实现营业收入4.17亿元，比去年同期增加30.90%；归属于上市公司股东的净利润9203万元，比上年同期增加22.23%；归属于上市公司股东的扣除非...
超宽禁带半导体：金刚石要揽“瓷器活”
以SiC/GaN为代表的宽禁带半导体已逐渐在5G通信、汽车电子、快速充电等方面得到大量应用。与此同时，研究人员和相关企业仍在研究开发其他的宽带隙材料。金刚石、氮化铝和...
三超新材：软刀和硅片背面减薄砂轮已有批量交货 半导体项目在稳步推进中
2月7日，三超新材(300554)在互动平台表示，公司半导体项目在稳步推进中，部分产品在测试中，部分产品如软刀和...
超精密加工、封装散热、半导体……2021金刚石论坛，精彩绽放！
2021，精彩绽放！多维度，全视角，贯穿产业链不同环节！半导体核心主链、材料、工艺、装备、加工、封装、器件……不同应用，最新科技，全面展开，产、学、研、用融合，一场走在...
国产半导体设备清华不沉默！华海清科带头掀起减薄设备产业化大幕
国庆期间半导体行业也有好消息传来。据清华大学新闻网消息，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatil...
沃尔德上半年营收净利双降，重点发力半导体产业高端精微精密金刚石工具
8月19日，沃尔德发布2020年半年度财报，财报显示，公司实现营业收入10,610.05万元，与去年同期相比下降...