产学研深度融合 中科粉研携手中南大学共建第四代半导体材料研发中心

产学研深度融合 中科粉研携手中南大学共建第四代半导体材料研发中心

2026年3月27日上午,中科粉研(河南)超硬材料有限公司(以下简称“中科粉研”)与中南大学在郑州高新区举行“第四代半导体材料研发中心”签约仪式,中科粉研董事长陈泽民、...

2天前   
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