9月10日，备受瞩目的SEMI-e深圳国际半导体展&第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心隆重开幕。来自全国各地的近40家超硬材料及工具企业集体亮相，展品覆盖了金刚石微粉、立方氮化硼（CBN）、精密砂轮、激光切割设备、量子检测仪器等全链条产品，凸显出中国在半导体、光电领域日益成熟的配套能力。
展会第一天，现场人头攒动，气氛热烈。从北京沃尔德、郑州沃德到江西恒钻、广东奔朗，中国超硬材料产业横贯南北的企业悉数到场。
郑州沃德超硬材料有限公司重点展示了多晶金刚石、海绵体金刚石、含硼金刚石、立方氮化硼、类多晶、纳米金刚石和散热金刚石等，均获得了众多客户的关注和赞赏。其中创新产品海绵体金刚石引人驻足，不仅填补国内空白，更是在性能上超越了国外的产品。
来自中国超硬材料大省——河南的企业占据超硬材料展位的半壁江山，厚德钻石科技有限公司、漯河市泰隆超硬材料有限公司、柘城县金鑫磨料磨具有限公司、元素 (柘城县) 材料科技有限公司、柘城县晶钻金刚石磨料磨具有限公司、郑州贝斯达超硬材料有限公司、柘城县昊鑫超硬制品有限公司、柘城县柘新钻石有限公司等多家企业集体展示了其在金刚石微粉合成与制品加工上的深厚积累。
惠丰钻石股份有限公司展示了其用于蓝宝石、磁头、硬盘的超精密研磨和抛光的HFD-MC表面多刃化金刚石；河南路纳尔新材料有限公司带来了在碳化硅晶圆粗磨、精抛等环节可用的金刚石研磨液；河南博锐新材料有限公司带来了用于LED行业蓝宝石外延片的背面减薄加工的蓝宝石减薄砂轮。
河南万磨金刚石有限公司负责人表示，随着半导体行业集成电路元件和5G的推动，对金刚石微粉性能和品质的要求越来越高，万磨金刚石专为这部分高端市场升级车间，进行产品升级。这次他们也带了新推出的可应用于减薄砂轮和晶圆划刀片加工环节的金刚石微粉，这项产品属于国产替代进口产品，目前已经有客户实现批量采购，广受好评。
本次展会犹如一个缩影，清晰地表明中国超硬材料产业已向半导体制造的最高端领域发起冲锋。它们的集体亮相，不仅是产品的展示，更是一次力量的宣告，成为保障中国半导体产业供应链安全、稳定与竞争力的坚实基础和硬核力量。
