2026年3月27日上午，中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研”）与中南大学在郑州高新区举行 “第四代半导体材料研发中心” 签约仪式，中科粉研董事长陈泽民、中南大学材料科学与工程学院党委书记王新平、中南大学材料科学与工程学院院长李周、河南省郑州市高新区党工委副书记张超、河南省科学院激光制造研究所所长江浩庆、中科粉研董事贾岭达、总经理冯建伟等领导、行业专家及特邀嘉宾共同出席，见证这一校企合作的重要时刻。

       本次签约仪式以 “创新驱动半导体 校企共建新引擎” 为主题，是双方落实国家创新驱动发展战略、推动产学研深度融合的关键举措，也为我国第四代半导体材料产业发展注入全新动能。

       签约仪式上，中科粉研董事长陈泽民、郑州高新区党工委副书记张超、中南大学材料科学与工程学院党委书记王新平先后致辞，表达了对产学研深度融合、全链条协同攻关，推动第四代半导体材料产业发展的期待与支持。中南大学姜雁斌教授与中科粉研总经理冯建伟作为双方代表签署战略合作协议，携手布局第四代半导体材料领域的技术研发与产业化应用。

       随后，陈泽民董事长与中南大学材料学院党委书记王新平、院长李周等共同为“第四代半导体材料研发中心”揭牌、剪彩，标志着该研发中心正式成立，为研发中心的未来发展拉开序幕。

       以金刚石、氧化镓为核心的第四代半导体材料，凭借超宽禁带、高热导率等优异特性，成为量子计算、新能源汽车等战略领域的核心基础材料，被誉为“终极半导体”。河南人造金刚石产量占全球80%左右，是全球人造金刚石产业核心集聚区，但行业正面临技术迭代期、高端人才短缺的挑战。金刚石半导体材料的研究制备，成为突破行业高端应用瓶颈、抢占全球新材料竞争制高点的关键方向，中科粉研与中南大学的战略合作是顺应产业发展趋势的重要实践。

       中科粉研董事长陈泽民表示，中南大学与中科粉研携手共建第四代半导体材料研发中心，是响应国家产教融合战略的具体行动，也是优势互补、破解难题的必然选择，此次签约挂牌标志着双方合作进入深度融合的新阶段。我们将以此为契机，在关键技术攻关、人才联合培养、科研成果转化等方面扎实推进合作，依托中南大学科研优势，联合攻关技术瓶颈，推动成果转化，搭建人才培养的平台，为学生提供实践的机会，也是为企业输送创新人才，打造产学研协同的典范，推动创新链、产业链、人才链的融合，为我国新材料产业自主可控贡献力量。

       据悉，第四代半导体材料研发中心将聚焦第四代半导体材料核心技术攻关，重点围绕 MPCVD 金刚石制备、大尺寸单晶生长、半导体级材料改性、器件集成及产业化应用等关键领域开展研究，破解行业发展面临的技术瓶颈与产业化难题，推动科研成果快速转化落地、形成实际生产力。