百亿资本押注，中国金刚石半导体产业大爆发！
金刚石，凭借其超宽禁带（5.45eV）、超高导热率（2000W/m·K）以及优异的耐高压、耐高温等特性，被誉为“终极半导体材料”......
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加......
融资40亿日元！日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂
据10月17日OokumaDiamondDevice（以下简称Ookuma）官网消息，该公司在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，本轮融资将由现...
惠丰钻石：将加速CVD培育钻石及金刚石半导体应用领域产业链布局
4月21日下午，国家专精特新“小巨人”——惠丰钻石（839725.BJ）2022年度业绩说明会在全景路演成功举办。惠丰钻石董事长、总经理王来福，惠丰钻石财务总监李秀英，...
金刚石半导体技术又取得一些新进展，为各行业带来更广泛应用前景
金刚石半导体作为一种新兴的半导体材料，一直备受关注。近期，国内外的科研机构和企业不断推进金刚石半导体的研究和开发，又取得一些新进展......
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