北科大李成明团队金刚石散热材料项目摘得“好设计”金奖
近日，北京科技大学新材料技术研究院李成明教授团队项目——“半导体金刚石散热材料制备关键工艺与核心装备设计”，在第十届“好设计”评选中脱颖而出，成功斩获金奖。这是北科大...
金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开
为推动金刚石类散热封装材料与器件的技术创新与产业应用，7月25日，由许昌市工业和信息化局、科技局、许昌市投资集团...
美国公司Coherent推出金刚石-碳化硅复合材料 突破AI与超算散热瓶颈
Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导...
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加......
超精密加工、封装散热、半导体……2021金刚石论坛，精彩绽放！
2021，精彩绽放！多维度，全视角，贯穿产业链不同环节！半导体核心主链、材料、工艺、装备、加工、封装、器件……不同应用，最新科技，全面展开，产、学、研、用融合，一场走在...
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