惠丰钻石CVD金刚石散热项目开工
2026年5月28号，惠丰钻石CVD金刚石散热项目在包头启动开工。作为惠丰钻石“2245战略”实施以来投资规模最大的核心生产基地，本项目聚焦CVD金刚石半导体散热材料与...
联想发布首款金刚石铜散热笔记本 千亿蓝海将启
2026年5月19日，联想正式推出YOGAAir14Ultra高端AI轻薄本，成为全球消费电子领域首款大规模量产搭载金刚石铜散热方案的3C产品。这款产品重量仅975克...
涨停板上的“散热革命”：金刚石复合材料如何与硅“同胀同缩”
金刚石，这种由碳原子构成的天然矿物，自古以来就被视作璀璨坚硬的珍宝。然而在现代科学眼中，它还有一个不为人知却更加...
四方达获13家机构调研：公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力
四方达5月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月13日接受13家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。投资者关系活...
北科大李成明团队金刚石散热材料项目摘得“好设计”金奖
近日，北京科技大学新材料技术研究院李成明教授团队项目——“半导体金刚石散热材料制备关键工艺与核心装备设计”，在第十届“好设计”评选中脱颖而出，成功斩获金奖。这是北科大...
金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开
为推动金刚石类散热封装材料与器件的技术创新与产业应用，7月25日，由许昌市工业和信息化局、科技局、许昌市投资集团...
美国公司Coherent推出金刚石-碳化硅复合材料 突破AI与超算散热瓶颈
Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导...
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加......
超精密加工、封装散热、半导体……2021金刚石论坛，精彩绽放！
2021，精彩绽放！多维度，全视角，贯穿产业链不同环节！半导体核心主链、材料、工艺、装备、加工、封装、器件……不同应用，最新科技，全面展开，产、学、研、用融合，一场走在...
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