四方达5月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月13日接受13家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 与相关人员就其关心的问题进行交流,以下为会谈纪要:

       问：请介绍一下公司近期的经营情况？

       答：公司2026年第一季度营业收入1.84亿元，同比增长40.2%，归属于上市公司股东的净利润4,292.89万元，同比增长25.66%，目前公司及子公司的各个工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期进行，沙雅的新工厂建设也在按照计划持续推进当中，公司的生产和经营一切正常。

       问：请介绍下公司散热产品的进展情况？

       答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓展与产能提升的共同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。

       问：公司目前沙雅项目的情况是什么样的？

       答：公司控股子公司河南天璇半导体（881121）科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。随着AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。

       问：请介绍公司钻针产品的最新业务进展？

       答：AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3M（MMM）m的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。

       问：公司的未来展望情况是怎样的？

       答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程施工类领域，持续优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有优势同时加速国内外市场渗透；在精密加工类领域，公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的加工需求，抓住新能源汽车（885431）快速增长及进口替代的机遇，快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，不断优化产品性能；在CVD金刚石领域，整体有更大的市场空间，公司将加速CVD金刚石产业化进程，依托已投产项目，根据市场需求动态调整产能布局，创新营销模式同时继续加大MPCVD设备及功能性金刚石研究与开发。公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务实现稳定运营并创造效益作为公司重要经营目标。