惠丰钻石:成立新公司,加码金刚石复材及散热!

关键词 惠丰钻石|2025-12-05 09:14:58|来源 未来产链
摘要 ​日前,惠丰钻石股份有限公司(以下简称“惠丰钻石”)公告,公司作为有限合伙人与深圳市基础设施投资基金管理有限责任公司等共同发起设立深圳市深基宏图创业投资合伙企业(有限合伙),总认....

日前,惠丰钻石股份有限公司(以下简称“惠丰钻石”)公告,公司作为有限合伙人与深圳市基础设施投资基金管理有限责任公司等共同发起设立 深圳市深基宏图创业投资合伙企业(有限合伙),总认缴出资额为9795万元,公司出资3062万元,占合伙企业总出资额的31.26%。本次投资旨在加强公司在高导热金刚石金属复合材料及 CVD 金刚石散热片领域的战略布局,为公司产品打开新的应用领域和市场。

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       去年4月,惠丰钻石就表示将加大功能性金刚石在半导体、散热材料等领域的应用。就此来看,这一举措是该公司在其高性能金刚石材料路线推进过程中一次重要的战略协同部署。

       近期公司披露的2025年第三季度报告显示:1–9月实现营业收入约1.18亿元,同比下降约27.62%。净利润则由去年同期盈利约698.68万元转为亏损约1,247.04 万元。扣除非经常性损益后的净亏损约1,535.38万元。结合来看,惠丰钻石在主营业务面临短期挑战时,反而加快向应用延伸、生态协同的路径转变。公司原有主营为人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料。近期的业绩下滑说明当前传统粉料或基材向散热复合材料转型过程中的承压。此时推动设立投资合伙企业,实际上是将风险与机会并置:风险在于材料向系统级应用的路径尚在引导中;机会在于通过与外部团队结合,可提前锁定“高导热金刚石+金属复合材料/CVD散热片”这一下游应用框架,构建更具壁垒的产业协同优势。

       从技术路线角度,本次投资直指“高导热金刚石金属复合材料及CVD金刚石散热片”两条发展主线。这一布局背后,清晰释放出惠丰钻石 “开拓新应用领域、挖掘新市场空间” 的发展意图。长期以来,金刚石材料的传统应用集中于磨料、切削工具、微粉增材等成熟领域,市场竞争日趋激烈;而高导热金刚石金属复合材料与 CVD 金刚石散热片对应的电子散热、功率器件、激光热管理、高端射频模块等领域,均属于快速成长的新兴赛道,市场潜力巨大。当前,散热材料正逐步从电子设备的边缘辅助部件向核心性能支撑部件转移,产业价值持续提升,惠丰钻石正是瞄准这一产业窗口,全力推进高导热金刚石材料在功率电子模块、氢燃料车驱动系统、数据中心电源、激光器热管理等关键场景的落地应用,若能成功突破,将显著拓宽其市场空间,打开业绩增长新曲线。

       不过,惠丰钻石的转型之路并非一帆风顺,仍面临多重挑战。首先,公司当前主营收入出现下滑,反映出市场切换与产品结构调整仍处于过渡期,短期内高导热金刚石材料的商业化落地节奏可能受到影响,难以快速形成业绩支撑。其次,尽管投资平台有望发挥协同效应,但如果被投项目无法快速实现技术突破,或下游应用场景未能及时形成可量产的合作订单,相关材料产品可能长期停留在工程验证阶段,难以转化为实际营收。此外,高导热金刚石材料领域仍存在诸多技术与制造难题,如材料成本居高不下、金属化工艺效率待提升、界面匹配度需优化、批量生产一致性难保障等,这些问题的解决需要通过规模化生产、工艺持续迭代及深度客户合作逐步攻克,对公司的技术研发能力、生产管控水平与资源整合能力均提出了极高要求。

       总体而言,在业绩承压的关键阶段,惠丰钻石仍选择持续加大对高导热金刚石金属复合材料和 CVD 金刚石散热片的投入,并通过设立投资平台实现材料研发、应用场景与产业资源的深度绑定,这一决策充分表明其对散热材料赛道的战略判断并未因短期业绩波动而动摇,展现了长期主义的发展思路。随着功率电子、激光器、高频通信设备等下游行业对高性能散热材料的需求持续攀升,高导热金刚石材料细分赛道正迎来技术迭代与产业升级的双重窗口期。若惠丰钻石能持续突破技术瓶颈、加速商业化落地、有效整合产业资源,有望在高端散热材料市场占据重要地位,实现业务转型与业绩增长的双重突破。


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