河南：“十五五”将聚焦散热等金刚石应用领域 实施超硬材料省级重大项目
财联社10月27日电，记者获悉，“十五五”时期，河南省将推动超硬材料产业创新能力提升。其中，将积极支持河南超硬材料企业、高校和科研院所争取承担国家重大科研任务，聚焦包括...
河南超硬材料半年报出炉：多数企业业绩回暖，金刚石散热进入收获期
近日，随着力量钻石、四方达、黄河旋风等上市公司相继披露2026年半年度报告，河南超硬材料行业上半年经营情况全面出炉。7家河南超硬材料上市公司及新三板企业中，6家实现营...
河南六面顶：“散热元年”的真正挑战不在成本，而是如何实现与客户端的深度适配
2026年，中国超硬材料网联合河南日报发起「AI·金刚石旋风行动」系列走访活动。本次行动计划走访30余家企业，围绕AI芯片散热刚需、企业战略转型、技术路线之争（MPCV...
专访金海威董事长海小平：以热压烧结看家本领，叩开金刚石散热产业化大门
2026年被行业视为金刚石散热产业化验证的关键窗口期。随着AI算力爆发式增长，高功率芯片“散热墙”已成为制约算力释放的核心瓶颈，传统铜铝散热方案逼近物理上限。在这一背景...
金刚石散热片火了，磨削砂轮选对了吗？
2026年被视为金刚石散热量产元年。英伟达宣布下一代VeraRubin架构GPU采用金刚石铜复合散热方案，AkashSystems已交付全球首批搭载金刚石散热技术的英伟...
跨界金刚石散热赛道 1.07亿元基板项目正式落地
6月23日，九州一轨披露公告，公司连同全资子公司河南陆创，计划与参股企业通创九州签署《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》，合同含税总金额为1.07亿元，工程位于...
中兵红箭：金刚石散热片已实现小批量生产
中兵红箭发布投资者关系活动记录表公告，当前，金刚石热沉材料的应用受技术成熟度、生产成本等多重因素影响，距市场化批量应用还需攻克许多技术难关。公司金刚石散热片已实现小批量...
惠丰钻石CVD金刚石散热项目开工
2026年5月28号，惠丰钻石CVD金刚石散热项目在包头启动开工。作为惠丰钻石“2245战略”实施以来投资规模最大的核心生产基地，本项目聚焦CVD金刚石半导体散热材料与...
联想发布首款金刚石铜散热笔记本 千亿蓝海将启
2026年5月19日，联想正式推出YOGAAir14Ultra高端AI轻薄本，成为全球消费电子领域首款大规模量产搭载金刚石铜散热方案的3C产品。这款产品重量仅975克...
涨停板上的“散热革命”：金刚石复合材料如何与硅“同胀同缩”
金刚石，这种由碳原子构成的天然矿物，自古以来就被视作璀璨坚硬的珍宝。然而在现代科学眼中，它还有一个不为人知却更加...
四方达获13家机构调研：公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力
四方达5月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月13日接受13家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。投资者关系活...
北科大李成明团队金刚石散热材料项目摘得“好设计”金奖
近日，北京科技大学新材料技术研究院李成明教授团队项目——“半导体金刚石散热材料制备关键工艺与核心装备设计”，在第十届“好设计”评选中脱颖而出，成功斩获金奖。这是北科大...
金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开
为推动金刚石类散热封装材料与器件的技术创新与产业应用，7月25日，由许昌市工业和信息化局、科技局、许昌市投资集团...
美国公司Coherent推出金刚石-碳化硅复合材料 突破AI与超算散热瓶颈
Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导...
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加......
超精密加工、封装散热、半导体……2021金刚石论坛，精彩绽放！
2021，精彩绽放！多维度，全视角，贯穿产业链不同环节！半导体核心主链、材料、工艺、装备、加工、封装、器件……不同应用，最新科技，全面展开，产、学、研、用融合，一场走在...