为推动金刚石类散热封装材料与器件的技术创新与产业应用，7月25日，由许昌市工业和信息化局、科技局、许昌市投资集团有限公司主办，河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限公司、河南乾元芯钻半导体科技有限公司承办的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌盛大召开，本次研讨会汇聚了业内众多专家学者、企业代表，共同围绕金刚石类散热封装材料与器件领域的前沿技术、发展趋势、市场应用等展开深度对话与合作，共同绘制金刚石散热产业蓝图。
许昌市副市长岳邦奎出席会议并发表致辞。他强调，金刚石类散热封装材料作为新兴的关键材料，在电子、通信、能源等多个领域具有广阔的应用前景。许昌在超硬材料产业方面拥有深厚的基础，尤其是在金刚石材料领域，具备强大的产业优势和技术实力。此次研讨会的召开，对于许昌进一步巩固和提升在超硬材料产业的地位，推动产业升级转型具有重要意义。同时，也期望通过此次会议，能够吸引更多的优质资源，加强产学研用的深度融合，共同攻克技术难题，促进金刚石类散热封装材料与器件产业的高质量发展。
在技术研讨环节，西安交通大学博士生导师王艳丰副教授、北京科技大学张永建博士、成都宏科电子科技有限公司高级工程师聂源、厦门大学马盛林教授带来了一系列精彩的报告。专家们指出，金刚石作为一种具有极高热导率、良好电绝缘性和低热膨胀系数的材料，在解决高功率电子器件散热难题方面具有巨大潜力。目前，化学气相沉积（CVD）等合成技术的不断进步，为大尺寸、高质量金刚石散热材料的制备提供了可能。在报告中，专家们分享了各自在相关领域的最新研究成果和实践经验，为参会者带来了前沿的技术信息和创新的思路。
新品发布环节，许昌市工信局副局长谭宗武、许昌市科技局副局长何伟、许昌市投资集团有限公司董事长杨增君、河南黄河旋风股份有限公司董事长李戈&总经理庞文龙、苏州博志金钻科技有限责任公司总经理潘远志共同为新产品揭幕。
黄河旋风总经理庞文龙分享介绍面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发项目和大尺寸晶圆等产品；博志金钻总经理潘远志介绍金刚石类半导体产品的研究进展、产品技术突破及应用场景等。
据悉，黄河旋风与博志金钻合资的乾元芯钻带来6寸、8寸MPCVD多晶金刚石晶圆、单多晶金刚石封装载板、超薄金刚石薄膜器件、超薄金刚石散热片等一系列创新产品。其中，金刚石类散热封装载板攻克了大尺寸衬底生长、表面处理、精密薄膜等技术难题，已实现高功率芯片和器件应用的工程化。
此次金刚石类散热封装材料与器件研讨会的成功召开，为业内人士搭建了一个良好的交流合作平台，促进了技术信息的共享与产业资源的整合。通过深入的技术研讨和新产品发布，进一步明确了金刚石类散热封装材料与器件领域的发展方向，对于推动该领域的技术创新和产业发展具有积极的推动作用。相信在各方的共同努力下，金刚石类散热封装材料与器件产业将迎来更加广阔的发展前景。
