6月23日，九州一轨披露公告，公司连同全资子公司河南陆创，计划与参股企业通创九州签署《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》，合同含税总金额为1.07亿元，工程位于北京房山区，由九州一轨担任施工总承包单位，河南陆创担任设计单位。

       九州一轨原为轨道交通减振降噪领域的专精特新“小巨人”，核心产品覆盖全国33个城市、150余条线路，市占率超40%。但公司并未局限于传统主业，而是通过外延并购与合资方式切入半导体新赛道。2026年3月27日，九州一轨宣布拟以不超过4.15亿元现金收购苏州晶禧半导体100%股权并增资，晶禧半导体主营硅光晶圆激光隐形切割。同日，公司公告与江苏通用半导体合资设立北京通创九州金刚石科技有限公司，注册资本2亿元，九州一轨出资8000万元持股40%，用于建设“晶圆级金刚石半导体基板产业基地”，从事第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工。合资公司于2026年4月27日完成工商注册。

       此番跨界布局源于九州一轨在分布式光纤传感研发中对片上集成克尔光频梳的技术需求，而该技术依赖碳化硅、金刚石等基底晶圆的制备。金刚石作为第四代半导体材料，具备超高热导率（超2000 W/m·K）和极高击穿场强，是AI芯片、硅光模块及功率器件散热问题的理想解决方案。通过收购晶禧半导体（中游精密加工）与合资通创九州（上游材料研发），公司形成“上游材料—中游加工”的垂直产业协同，完善了半导体产业链闭环。此次1.07亿元总承包合同的签署，意味着该产业基地从规划进入实质建设阶段。

       随着AI服务器、高性能计算和光通信算力需求的爆发式增长，芯片功耗与热流密度持续攀升，传统散热材料已逼近物理极限，散热瓶颈正成为制约系统性能和可靠性的关键难题。金刚石作为自然界已知热导率最高的固体材料，其导热能力远超铜和硅，同时兼具优异绝缘性和化学稳定性，被视为破解“热失效”困局的终极解决方案。当前，金刚石基板作为高功率芯片的散热衬底或嵌入热沉，已在激光器、射频器件和AI加速卡等领域展现出不可替代的优势，全球头部半导体厂商正加速推进其产业化进程。九州一轨通过通创九州提前卡位金刚石材料制备与加工环节，正是瞄准这一广阔的蓝海市场，为未来在高端散热和半导体材料领域打开新的增长空间。