近期,合肥昆仑芯星半导体有限公司于近期完成新一轮融资,由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是,这已是该公司在不到三个月内获得的第二轮融资,资本抢滩下一...
据10月17日OokumaDiamondDevice(以下简称Ookuma)官网消息,该公司在Pre-A轮融资中,筹集了包括债务融资在内的约40亿日元,本轮融资将由现...
近日,郑州市科技局公示了2019年度郑州市科技金融资助申请受理情况,共有259家企业的申请获受理。中国磨料磨具网...
制造业作为实体经济发展的主体,一直是信贷支持的重点领域。人民银行党委书记、银保监会主席郭树清近日在接受媒体采访时说,今年制造业贷款增长是特别多的,上半年新增相当于过去四...