近日，南京瑞为新材料科技有限公司(以下简称“瑞为新材”)宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。

       就在四个月前，瑞为新材刚刚获得由毅达资本和恺富资本联合投资的数千万元A+轮融资。

融资信息|图来自企查查

       散热是芯片发展中的重要话题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。现代芯片功率密度不断飙升，散热痛点和热管理需求愈发明显，相关产业企业都在加大对技术方案的投入，势必要发展一套可持续的散热技术方案。

       金刚石是世界上迄今为止导热性能最好的物质材料，与铜、铝等金属复合可以实现高热导和可调热膨胀等性能，相较于当前常用的钼铜、铜钼铜、氮化铝陶瓷等材料，导热能力提升275%-300%，可直接带动芯片运行时结温下降20℃-40℃，极大地改善了其工作运行条件。然而，鉴于金刚石-金属复合材料的制备难度较大，目前市场上只有极少数产品实现量产。

       瑞为新材成立于2021年，位于南京市六合区，公司主要从事芯片级热管理材料研发与生产，面向军事通信、航天、船舶、电网等行业大客户，已实现高导热金刚石铜/铝热沉材料的规模量产。瑞为新材是南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目。瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授王长瑞博士在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研与产业经验积累。

   综合整理自毅达资本、 半导体投资联盟