近期，合肥昆仑芯星半导体有限公司于近期完成新一轮融资，由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是，这已是该公司在不到三个月内获得的第二轮融资，资本抢滩下一代半导体材料的意图明显。

       昆仑芯星成立于2021年，是深圳市芯烁能半导体旗下专注于金刚石基材料的子公司。其创始人石以瑄为业内资深专家，曾主导建设国内首座6寸化合物半导体晶圆厂，并长期攻坚金刚石与氮化镓（GaN）的异质集成技术，团队在材料与工艺领域积淀深厚。

       公司主要产品包括：金刚石衬底外延片、金刚石基氮化镓外延结构、氮化镓HEMT器件等。其中，金刚石衬底外延片是公司的核心产品，导热率达到了2000W/（m·K）以上，适配雷达、卫星通信、5G基站等射频功率场景，主要用在了氮化镓HEMT器件制造中，用来替代传统的碳化硅衬底。

       另外，公司的金刚石基氮化镓外延结构通过衬底与外延直接连接的技术，省去了转移衬底法刻蚀步骤，成本降低30%以上。由于它散热效率更优，可支撑功率密度提升3倍以上。

       公司成立以来已经获得三轮融资，其中上一轮融资发生在去年11月初。距离上次融资不到3个月，公司又获得新一轮融资，上海常春藤资本和四川中玮海润集团联合投资。

       从市场规模看，2025年全球碳化硅、氮化镓衬底市场已超50亿美元。金刚石衬底作为新兴方案，预计到2030年市场规模将增长至10亿美元。而在高端射频器件领域，金刚石基解决方案的潜在市场规模更是超过50亿元。昆仑芯星的持续融资，为其产能扩张与技术迭代备足了弹药，有望在产业化窗口期内确立领先优势。

       当芯片算力与功率密度不断提升，散热已成为比晶体管缩放更紧迫的挑战。金刚石作为已知自然界导热率最高的材料，其与第三代半导体的结合，正从实验室走向产业前沿。昆仑芯星获得资本连续押注，预示着这条“散热革命”之路已进入商业化加速期。