我国半导体材料精密磨粒加工有了“金刚钻”。近日，记者从河南省柘城县获悉，河南力量钻石股份有限公司参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。该企业成为河南省商丘市近十年来唯一获此殊荣的企业。
半导体器件制造技术是信息、新能源、智能制造等国家战略性新兴产业创新发展的关键。由于半导体器件制造过程复杂、要求严苛，采用金刚石磨粒工具对半导体材料进行多种形式加工是必不可少的环节。
据统计，我国磨具消耗量全球第一，但半导体用系列精密磨具长期依赖进口。
“工具设计缺依据、工具制造遇瓶颈、加工工艺难掌控、加工装备自主率低等突出问题是制约我国高性能半导体器件自主创新的主要因素。”郑州磨料磨具磨削研究所有限公司执行董事、高性能工具全国重点实验室主任赵延军说。这次获奖的项目针对以上瓶颈，攻克了半导体材料精密磨粒加工系列技术难题，为我国半导体领域高质高效加工解决了关键材料的迫切需求。
河南力量钻石股份有限公司项目部主任陈亚男介绍，作为参与“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目研发的骨干企业，本次获奖是继2023年荣获河南省科学技术进步一等奖之后，河南力量钻石股份有限公司在高端超硬材料科技创新方面的又一次突破，解决了高品质微细磨粒批量化生产难题，有力保障了我国高性能半导体器件自主研发和产业链安全。
河南省力量钻石股份有限公司是全国超硬材料行业龙头企业之一，拥有“河南省功能性金刚石及制品工程技术研究中心”“高品级金刚石大单晶合成河南省工程实验室”“河南省超硬材料产业创新中心”“河南省培育钻石产业研究院”等科技创新平台，目前公司拥有自主研发科技成果20项，全部实现自主转化。
“下一步，我们将在半导体材料高质高效磨粒加工领域不断精进，立足自主研发、掌握核心技术，在高端超硬材料科技创新方面不断实现新突破。”郑州磨料磨具磨削研究所有限公赵延军表示。
