6月11日，上海

2026未来产业新材料博览会

（FINE 2026）

进入第二天！

       现场热度不减，专业交流持续升温。继昨日盛大开幕后，科技成果推介与项目路演、5场高规格产业大会均在昨日火热开启，今日（6月11日）全天持续，从技术前沿到产业应用，全方位呈现未来产业与新材料的协同创新活力。

展馆热度不减

专业洽谈持续进行

       N1-N4四大展馆内专业交流热度不减。800多家展商展台前，采购商、技术人员、投资机构代表驻足洽谈，供需对接高效推进。

       从全球人形机器人龙头到固态电池新锐，从液冷技术领先者到半导体材料隐形冠军，展商与观众之间的合作意向持续达成。

5大产业大会

       ▍先进半导体产业大会

       聚焦第三代/第四代半导体材料、晶体生长、超精密加工、先进封装与器件制造，探讨从实验室到量产的技术路径与产业机遇。

       ▍AI芯片及功率器件热管理大会

围绕AI芯片散热痛点、功率器件热管理解决方案展开深度研讨，涵盖热界面材料、液冷技术、金刚石复合材料等前沿方向。

       ▍热管理液冷产业大会

       聚焦数据中心液冷产业链、浸没式液冷技术、冷板制造等热点议题，为算力基础设施提供高效散热解决方案。

       ▍先进电池产业大会

       关注固态电池、钠电池、硅碳负极、多孔碳等关键材料，探讨应用于机器人、低空飞行器、智能汽车等新兴领域的电池技术路线。

       ▍未来产业创新大会

从产业宏观视角出发，围绕人形机器人、低空经济、AI智算、商业航天等未来产业趋势，探讨新材料如何赋能产业突破。