沃尔德：公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场
证券日报网7月20日讯，沃尔德在接受调研时表示，公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场，其在加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工...
沃尔德：金刚石微钻主攻PCB与半导体孔加工
沃尔德在接受调研者提问时表示，公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面......
Ag-Cu-Ti钎焊膏膏体技术自动化在金刚石微钻加料方面的应用
作为自动化流水线生产环节一部分，具自动化功能钎焊膏膏体在无需任何值守人员的情况下借助智能气动补偿式点膏系统／人形...
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