证券日报网7月20日讯 ，沃尔德在接受调研时表示，公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场，其在加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工效率等方面，已实现国内领先，并与日本佑能相关产品进行同台竞技；随着下游半导体领域景气度提升，该产品订单较为旺盛；未来随着全球半导体产业的投入力度加大，金刚石微钻的市场空间将逐步扩大，公司将抢占更多的市场份额。公司金刚石微钻（俗称钻针）用于高端PCB微孔加工，是公司重要的下游应用方向之一，目前已与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展，但尚未完全定型。后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重验证，请投资者务必注意投资风险。公司金刚石微钻/钻针产品依托“金刚石微钻产业化项目（一期）”，正在加快项目建设工作，以实现产能的快速落地。