6月3日，深圳市科技创新委员会发布关于2020年第一批技术攻关重点项目（智能装备专项）申请指南的通知。中国超硬材料网记者从申报指南中获悉，深圳实施技术攻关重点项目旨在增强深圳高新技术产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，突破关键零部件等产业发展共性关键技术。对深圳市高新技术产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助，单个项目资助强度最高不超过1000万元。
通过梳理发现，金刚石刀具刃磨质量在线监测系统研发、半导体大尺寸硅片边缘精密抛光机的研发、半导体高精度刀轮切割机关键技术研发等超硬材料项目成为重点攻关目标。
据了解，此次网上申报受理时间从6月5日持续至6月30日，申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交。
申报技术攻关重点项目资助的牵头单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区)内依法注册、具有独立法人资格，且2019年度营业收入在2000万元以上(含2000万元)的国家或深圳市高新技术企业、技术先进型服务企业。
对于采用联合申报方式的申请者，鼓励产学研用合作攻关，牵头单位2019年度营业收入不足1亿的，参与单位应有1家企业2019年度营业收入在1亿以上(含1亿元)。国内(含港澳)具有独立法人资格的高校、科研机构和企业可作为合作单位参与项目。
其中超硬材料项目及研发内容、指标如下：
一、主要研发内容
（一）金刚石刀具刃磨机理与加工工艺优化；
（二）高精度空气静压磨床主轴研发；
（三）高精度气浮回转工作台研发；
（四）金刚石刀具刃磨质量在线监测系统研发。
二、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入（或量产应用）≥2000万 元。
（二）学术指标：申请专利≥8件，其中发明专利≥4件。
（三）技术指标：
1.砂轮主轴组件：
（1）最高转速≥10000rpm，支持双向旋转与无级调速；
（2）端面跳动≤0.5μm；
（3）径向跳动≤0.5μm；
（4）可搭载砂轮直径≥150mm。
2.旋转工作台组件：
（1）端面跳动≤0.1μm；
（2）径向跳动≤0.1μm；
（3）回转定位精度≤0.001rad；
（4）直线进给精度≤1μm；
（5）恒力进给机构:0-450N。
3.刀具及缺陷检测指标：
（1）刀具加工面粗糙度Ra≤0.02μm；
（2）刀具刃口崩缺≤0.1μm；
（3）刀具缺陷检出率≥90%；
（4）刀具缺陷检出时间≤3秒。
三、项目实施期限：3年
四、资助金额：不超过1000万元
半导体大尺寸硅片边缘精密抛光机的研发
一、主要研发内容
（一）超声波辅助边缘抛光装置的研发；
（二）抛光鼓加压系统设计与压力精确控制；
（三）抛光系统硅片边缘的抛光工艺研究；
（四）硅片自动上下料机器人系统的研发。
二、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入（或量产应用）≥2000万 元。
（二）学术指标：申请专利≥8件，其中发明专利≥4件。
（三）技术指标：
1.适用硅片尺寸：直径200mm(8寸)和300mm(12寸)；
2.每小时产量：单机≥50片；
3.抛光时间≤30秒，加持对位时间≤32秒；
4.边缘加工后粗糙度要求（1 ANG= 0.1 nm）：
（1）A-CF(上斜面)≤4.77 ANG；
（2）B-CF（下斜面）≤3.71 ANG；
（3）TOP（正侧面）≤5.57 ANG。
三、项目实施期限：3年
四、资助金额：不超过1000万元
半导体高精度刀轮切割机关键技术研发
一、主要研发内容
（一）高速气浮电主轴研发与静动态性能研究；
（二）高速高精度多维平台和快速响应硬件系统研发；
（三）高速刀轮切割工艺参数的优化与配置研究；
（四）刀轮机视觉检测系统开发与检测算法研究。
二、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入（或量产应用）≥2000万 元。
（二）学术指标：申请专利≥8件，其中发明专利≥4件。
（三）技术指标：
1.主轴最大转速≥30000rpm；
2.裸轴振动≤0.1mm/s @30000rpm；
3.行程：X/Y1/Y2/Z/θ轴 为 650mm/550mm/550mm/30mm/380°；
4.重复性：Y/Z轴≤1μm，θ轴≤3 arcsec；
5.直线度：X轴≤2μm；
6.检测指标：
（1）刀破检测范围≥0.5mm；
（2）测高精度≤2μm；
（3）崩边检出≥5μm；
（4）飞拍检测≥400mm/s。
三、项目实施期限：3年
四、资助金额：不超过1000万元
原文链接：http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_7724163.html
