9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安）举行。中国超硬材料网记者在展会现场走访了解到，本届光博会汇聚了三十多家超硬材料产业链企业，分布在国际会展中心1—13号馆，其中5号馆最为集中。展品涉及金刚石刀具、金刚石砂轮、金刚石线锯、光学级CVD金刚石、CVD金刚石热沉片、高强金刚石线锯微粉、超细超纯金刚石微粉、研磨抛光液及研磨垫等，覆盖材料、工具和精密加工耗材多个环节。
从现场情况看，本届光博会汇聚全球30余个国家和地区超4000家参展企业，展示面积达26万平方米，光电产业链上下游企业同台展示。超硬材料企业虽然数量不算最多，却凭借在精密加工、散热、光学等环节的关键作用，吸引了不少下游客户驻足交流。三超新材、郑钻精密、北京安泰钢研、厚德钻石、联合精密、惠丰钻石、金瑞立丰、郑州三泰金刚石、普莱斯曼等企业均带来各自主力产品。记者在展台看到，金刚石刀具、砂轮、线锯等传统优势产品依然是不少企业的基本盘，而光学级CVD金刚石、金刚石热沉片、超细超纯微粉等面向高端市场的产品，成为现场咨询的热点。
在半导体和光电子制造环节，金刚石材料的身影越来越密集。晶圆减薄、划切、倒角、倒边等工序需要金刚石减薄砂轮和划片刀；芯片封装切割、开槽依赖超薄金刚石划片刀；晶圆精密研磨与CMP抛光则离不开金刚石微粉、研磨液和研磨垫。与此同时，CVD金刚石热沉片因导热率可达2000W/(m•K)量级，在AI芯片、大功率激光器散热方案中受到关注；光学级金刚石也在红外窗口、高功率激光等场景中展现出应用潜力。光博会为超硬材料企业对接光电、半导体下游客户提供了直接窗口。
中国超硬材料网记者在光博会现场采访了河南厚德钻石科技有限公司销售代表宋笃云。据他介绍，厚德钻石此次重点展出半导体光电专用金刚石微粉，以超纯超细产品为主，主要用于碳化硅、蓝宝石、氧化锆等硬质材料研磨抛光。当前半导体行业对微粉提出高纯、低杂质、零团聚、粒度一致等要求，公司在提纯、分级、整形工艺上形成自研优势，尤其注重力度和形貌控制，以减少划伤、裂痕，提高客户加工效率；团聚型微粉也有助于提升磨削效率。针对碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆抛光，公司围绕配方和形貌持续优化，重点解决划痕、磨削效率等痛点。
谈到金刚石铜散热材料，宋笃云表示，导热级金刚石微粉的关键在于界面改性处理，即先做表面镀覆，如镀钛、镀铬、镀钨等，膜层厚度控制直接影响导热率；金刚石铜有多条技术路线，需根据客户对力度、等级、价格和性能的要求匹配。未来一到两年，厚德钻石仍将聚焦碳化硅衬底市场，从纯度、力度、形貌等方面改进；金刚石铜方向虽热，但技术门槛高，新进入者若缺乏强研发团队支撑难度较大。
中国超硬材料网记者还走进惠丰钻石展位，通过直播采访了解企业最新布局。此次光博会上，公司展示了单晶、多晶、团聚金刚石微粉及研磨液，应用于光学和半导体切磨抛；同时重点展出向热管理方向延伸的新产品，包括CVD多晶膜、金刚石铜复合材料以及培育钻石首饰。据介绍，其CVD多晶膜已可做到8英寸，并在包头基地批量化生产；惠丰钻石方面介绍，公司已从柘城单一生产基地，拓展到郑州做金刚石铜及切割、磨块设备，在包头、三亚布局CVD和MPCVD设备。对于未来高端半导体微粉迭代方向，惠丰钻石认为，传统切磨抛领域将更加精细化，并跟随设备国产化提升耗材性能；热管理领域，半导体散热要求更快、器件更大，金刚石有望替代部分氧化铝、氮化铝。
本届光博会将持续至9月11日。中国超硬材料网记者在现场感受到，超硬材料企业正借助光博会平台，从传统工业领域加速向半导体、光电子、散热等高端赛道延伸。未来，随着光电与半导体产业对精密加工和热管理要求不断提高，金刚石材料有望在更多关键环节打开应用空间。中国超硬材料网也将继续跟踪报道本届光博会超硬材料企业动态，为行业提供一线观察。
