各有关单位、个人，各位委员:

当前，全球金刚石与超硬材料产业步入高质量发展关键时期。金刚石材料已由传统工业耗材，快速向高端半导体、金刚石散热与热管理、量子传感、航空航天、精密制造、生物医疗等国家战略性新兴领域拓展。为贯彻落实“十五五”产业发展部署，紧跟大尺寸单晶金刚石量产、超宽禁带半导体、国产高端热管理材料等前沿技术发展趋势，搭建国际化、高层次产学研用交流合作平台，现决定联合相关国际机构、专家学者、工程技术人员、企业及企业家代表，于2026年11月24—26日在河南郑州举办2026国际金刚石及相关材料应用大会（DMA2026）。

现将有关事项通知如下：

一、会议时间与地点

时间：2026年11月24—26日

地点：中国·郑州

二、组织机构

主办单位：中国机械工程学会

承办单位：中国机械工程学会金刚石及制品分会

       河南省机械工程学会

三、会议主题

本次学术会议交流的主要范围（但不限于）如下：

1.六面顶压机智能化及CVD相关设备、检验检测设备

Intelligent Cubic Press, CVD-related Equipment, Inspection and Testing Equipment

MPCVD、高温高压（HPHT）等金刚石生长装备；大尺寸单晶/多晶金刚石量产装备；激光切割、研磨、抛光及精密加工装备；六面顶压机智能化升级；在线检测、数字孪生、智能控制技术与装备核心部件国产化；金刚石及相关材料检验检测设备与测试方法。

特别专题：智能化六面顶压机产业链关键部件及高温高压技术融链固链专题研讨（受邀参加）。

围绕主机框架（铰链梁）、高压加压部件（硬质合金顶锤、预应力环、油缸及活塞组件等）、液压增压系统（增压器、伺服阀组、液压站、蓄能器等）、电加热系统（导电盘及环、绝缘套件）、电控测控系统（PLC控制器、位移及油压传感器、操控终端等）五大模块，以及叶蜡石合成块、触媒合金、石墨管等关键合成耗材，推动上下游协同攻关，破除技术壁垒，稳固产业链供应链，补齐产业短板、增强产业链韧性，推进装备大型化、智能化与关键部件国产化。

2. 金刚石散热材料及应用产业链

Diamond Thermal Management Materials and Application Industry Chain

金刚石热沉、GaN-on-Diamond、金刚石/铜、金刚石/铝等高性能热管理材料；面向AI芯片、数据中心、5G/6G通信、新能源汽车、激光器及功率器件的金刚石散热方案；界面热阻、封装集成与可靠性评价。

3. 金刚石及相关材料与应用技术 

Diamond and Related Materials and Application Technologies

生长与掺杂、半导体器件、电化学与生物技术、色心与量子技术、纳米金刚石薄膜/粉末、其他纳米碳材料、其他陶瓷材料。

4. 工具与精密加工  

Tools and Precision Machining

聚晶立方氮化硼（PCBN）、聚晶金刚石（PCD）切削工具、金刚石线锯、磨削设备、激光加工设备；超精密加工技术及其在航空航天、汽车、半导体制造等领域的应用。

5. 大尺寸单晶金刚石、厘米级立方氮化硼及其应用  

Large-size Single Crystal Diamond, Centimeter-grade Cubic Boron Nitride and Their Applications

高温高压（HPHT）法单晶金刚石、化学气相沉积（CVD）法单晶金刚石；掺杂与后处理技术；宝石级金刚石市场与发展趋势；光学窗口、激光晶体、极端环境（航空航天、核能等）应用。

四、会议内容设置

1. 国际特邀专家报告。

2. 金刚石散热及应用产业链等专题论坛。

3. 智能化六面顶压机产业链融链固链专题论坛。

4. 国际组织筹备及战略发展规划专题。

5. 国际标准（超硬材料领域）立项专题研讨。

6. 《全球超硬材料发展报告》启动仪式。

7. 国内外青年学者菁英论坛。

8. 国内外科研成果论文墙报展示。

9. 金刚石材料、装备及热管理产品技术展览展示。

五、征文事宜

本次大会面向全球征集上述五大主题方向会议论文摘要。组委会组织专家，从原创性、先进性、创新性及工程实用价值等维度开展摘要评审，评审结果将以邮件形式通知作者。通过评审的摘要，其全文将择优编入《DMA 2026论文集》，并向作者颁发《DMA 2026论文集收录证明》；遴选的优秀论文将推荐为大会口头报告。有关投稿要求说明如下：

1.论文摘要模板见附件。

2.投稿论文请使用Word格式；邮件发送主题及附件请以“DMA2026+单位+作者姓名+论文题目”方式命名。

3.投稿邮箱：dpi@cmes.org

4.请根据以下几点准备您的论文摘要：

会议接收原创性研究成果，应具有学术或实用推广价值，并且未在国内外学术期刊或会议发表过。

以论文摘要的形式投稿，必须用英文提交，长度限制在 500-800字之间，摘要请严格按照题目、作者、单位、邮编、目的、材料与方法、结果和结论的格式书写。要求内容科学性强、重点突出、数据可靠、结论恰当、文字通顺。

5.摘要投递截止时间：2026年10月31日。

6.摘要录用通知时间：2026年11月5日之前。

六、报名方式及会议注册费

本次会议注册费统一由中国机械工程学会收取并开具发票。

注册费：2000元/人，中国机械工程学会会员（1900/人）；学生代表1200元/人，中国机械工程学会学生会员（1000元/人）会议费开具电子发票(普通发票)。参会代表住宿、交通费用自理。

展览费：DMA 2026会议设有小型展览，产品及技术成果的展出范围覆盖会议五大主题，有参展意向的单位请与组委会联系。

1.登录中国机械工程学会会议平台办理，网址为https://meeting.cmes.org/?mid=338&sid=1353

2.微信扫描以下二维码可了解更多会议信息、办理入会手续及注册参会。

大会报名注册及缴费二维码

七、会务组联系方式

投稿邮箱: dpi@cmes.org              

联系电话:0371-65951708

组委会联系人:

王彦亭:15981869979 (会务、报名）       

荆  琪:13613850979

宋欣欣:16696135124                     

李晓萌:18530009815(宣传、展览）