8月17日晚间，沃尔德发布公告称，公司董事会审议通过《关于终止2026年度以简易程序向特定对象发行股票的议案》，决定终止此前筹划的定增事项。本次计划募集资金不超过3亿元，原本拟用于金刚石微钻产业化项目（一期）、金刚石功能材料产业化项目（一期）以及金刚石功能材料研发中心项目。

       此次定增从启动到终止历时约五个半月。此前7月2日，沃尔德已完成询价簿记，共有25家投资者参与报价，有效申购金额10.35亿元，认购倍数达到3.45倍。7月6日，公司确认竞价结果，最终发行价格为137.64元/股，郭伟松获配约2.8亿元，财通基金获配约0.2亿元。此次终止发生在中国证监会注册批复取得之前。

       对于终止原因，沃尔德表示，公司综合考虑当前资本市场环境变化，并结合自身实际情况、发展规划等因素，在与相关各方充分沟通及审慎论证后，决定终止本次发行。公司同时表示，本次终止不会对生产经营和业务发展造成不利影响。

       从产业布局来看，此次定增虽然终止，但原本规划的三个项目依然对应沃尔德近年来重点发展的金刚石新业务。

       金刚石微钻已开始贡献收入       

       金刚石微钻是沃尔德重点推进的新业务之一，公司此前在2025年年报中将其定义为战略级核心业务，目标是向半导体及AI PCB等高端精密制造领域拓展。

       按照原定规划，金刚石微钻产业化项目（一期）总投资约1.34亿元，达产后预计年产56万支金刚石微钻，主要应用于半导体硬脆材料微孔加工和高端PCB加工。

       从实际进展来看，这项业务已经进入商业化阶段。沃尔德披露，金刚石微钻产品已经在半导体领域实现商业化收入，2025年相关业务收入达到1519.77万元，同比增长208.69%。

       在PCB领域，公司也在推进产品验证，目前相关产品已经向多家厂商送样。随着高端PCB向M7、M8并进一步向M9等更高等级材料升级，加工过程中对于钻孔精度、加工效率以及钻针耐磨性能的要求也在提高，这为金刚石微钻带来了新的应用机会。

       相比传统钻针，金刚石微钻的核心价值在于利用金刚石材料的高硬度和耐磨性能，适应更加严苛的精密加工环境。对于半导体、先进PCB等领域而言，微孔加工本身就是影响产品制造效率和良率的重要环节，因此加工工具也需要不断升级。

       此次定增原本计划进一步建设产业化产能，意味着公司已经从产品研发和客户验证阶段，逐步进入规模化生产准备阶段。

       金刚石功能材料瞄准散热与声学应用

       除了金刚石微钻，沃尔德还在推进金刚石功能材料业务。

       按照原定募投方案，金刚石功能材料产业化项目（一期）达产后预计年产27万片CVD钻石声学振膜。与此同时，公司还规划了金刚石散热晶圆、金刚石复合冷板、量子级金刚石晶体等研发方向。

       这些产品与传统金刚石刀具的应用场景明显不同，更多面向半导体、AI以及新能源汽车等新兴领域。

       其中，金刚石散热是目前行业关注度较高的方向。随着AI芯片算力不断提升，芯片功耗和热流密度持续增加，先进芯片及封装对于散热材料提出了更高要求。金刚石具有优异的热传导性能，因此被视为高功率芯片散热材料的潜在选择之一。

       从技术路线来看，金刚石散热材料可以通过不同结构与芯片、封装体系结合，包括金刚石散热晶圆、复合冷板等。沃尔德已经将这些方向纳入研发项目，说明公司的金刚石业务正在从传统切削工具向功能材料进一步拓展。

       声学振膜则是另一条应用路线。CVD金刚石具有高刚度、低密度等特点，在高性能声学器件中具有应用潜力。沃尔德规划27万片/年的CVD钻石声学振膜产业化项目，意味着相关技术正在从研发阶段向产品化推进。

       从“金刚石工具”走向“金刚石材料”

       如果把沃尔德目前的业务布局放在一起看，可以发现其金刚石业务正在发生变化。

       过去，金刚石更多以工具材料的形式存在，主要服务于切削、加工等工业领域。而沃尔德正在尝试进一步发挥金刚石本身的材料性能，将其应用拓展到散热、声学等领域。

       金刚石微钻对应的是半导体和高端PCB精密加工，CVD金刚石声学振膜对应声学器件，金刚石散热晶圆和复合冷板则瞄准AI芯片等高热流密度场景。

       这些产品虽然应用不同，但底层逻辑相似，即利用金刚石高硬度、高热导率、高刚度等特性，解决传统材料在特定高端应用中的性能瓶颈。

       这也是沃尔德此次三个募投项目值得关注的地方。它们并不是三个孤立的项目，而是共同构成了公司金刚石业务从工具向功能材料延伸的产品布局。

       定增终止，项目推进方式可能发生变化

       从公司公告来看，沃尔德明确表示，本次终止不会对公司生产经营和业务发展造成不利影响。因此，目前没有迹象表明公司会因此放弃金刚石微钻和功能材料业务。

       不过，融资方式发生变化后，项目推进节奏仍可能有所调整。

       对于金刚石微钻而言，目前产品已经在半导体领域形成商业化收入，并正在向PCB客户拓展，产业化需求相对明确。相比之下，金刚石散热晶圆、复合冷板等产品仍处于技术研发和市场验证过程中，需要持续投入研发和设备资源。

       因此，后续公司可能会根据不同产品的技术成熟度和客户需求，采取分阶段推进方式。已经具备订单和客户基础的金刚石微钻，有望优先推动产能建设；处于研发阶段的功能材料项目，则需要继续完成产品性能验证和客户导入。

       金刚石材料进入更多高端制造场景

       从整个行业来看，金刚石材料正在从传统工具领域向更多高端制造场景拓展。

       半导体产业的发展推动了硬脆材料精密加工需求，先进PCB的发展带来了更高性能钻孔工具需求；与此同时，AI芯片高功耗带来的散热问题，又打开了金刚石材料在热管理领域的应用空间。

       但这些市场对材料企业提出的要求也不同于传统工具市场。除了材料性能之外，还需要解决产品一致性、加工工艺、尺寸控制、成本以及客户认证等问题。尤其是金刚石功能材料，要真正进入芯片、封装等产业链，还需要经过较长时间的工程验证。

       因此，沃尔德此次定增终止并不意味着其金刚石业务发展逻辑发生改变。对于公司而言，真正需要持续推进的是已经确定的技术路线和产品产业化。

       目前，金刚石微钻已经开始贡献收入，金刚石功能材料也在推进研发和产业化布局。后续随着半导体、AI PCB以及芯片散热等市场需求进一步释放，沃尔德能否将现有技术储备转化为稳定产品和规模化订单，将成为其金刚石业务下一阶段发展的关键。