全球首创！化合积电硅基金刚石复合基板实现规模化量产
随着AI算力产业高速迭代升级，2.5D、3D先进封装技术全面普及，芯片集成度与运行算力持续突破，设备热流密度不断刷新行业纪录。多层堆叠的封装架构引发的热耦合效应，使得芯...
贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作
3月21日，记者从全球知名科技公司贺利氏获悉，该公司向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石材料供应商......
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