9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称"IC创新博览会"）与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心（宝安）同期拉开帷幕。据中国超硬材料网统计，届时将有40多家超硬材料企业跨越两大展会组团亮相，展品覆盖金刚石微粉、晶圆划片刀、减薄砂轮、CVD金刚石、超精密刀具、研磨抛光材料、培育钻石及专用装备等全产业链品类，成为本届展会上不容忽视的一支“金刚石军团”。这也是超硬材料行业应用版图加速向半导体、光电子等高端领域延伸的一个生动缩影。

       据悉，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”今年正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业、超6万名专业观众。同期举办的第27届中国光博会汇聚全球30余个国家和地区超4000家参展企业，展示面积达26万平方米。两大展会与elexcon深圳国际电子展三展联动，总展示面积超32万平方米、参展企业超5000家、预计吸引专业观众超24万人次，规模化协同效应前所未有。

       素有“工业牙齿”之称的金刚石，如今正从传统的石材、建工领域，快速切入半导体与光电子两大高增长赛道——晶圆制造中，减薄、划切、倒角、倒边等工序离不开金刚石减薄砂轮与划片刀；芯片封装环节，超薄金刚石划片刀是切割、开槽的关键工具；晶圆精密研磨与CMP抛光环节，金刚石微粉、研磨液、研磨垫是不可替代的耗材；CVD金刚石热沉片凭借2000W/(m·K)量级的超高导热率，成为AI芯片、大功率激光器散热方案中的热门选材；光学级金刚石则在红外窗口、高功率激光等光电场景中大显身手。

       “集成电路+光电子”两大应用市场在同一时间、同一场馆全面打开，对超硬材料企业而言，是精准触达下游客户、展示高端化实力的绝佳窗口。据统计，本届IC创新博览会共有21家超硬材料产业链相关单位进驻14—16号馆。包括河南黄河旋风股份有限公司（14C31）、广东奔朗新材料股份有限公司（15D62）、嘉兴沃尔德金刚石科技有限公司（15C108）等行业龙头企业。

       中国光博会方面，24家超硬材料企业分布于1—8号馆，主要集中在5号馆，与光电产业链上下游“零距离”同台。三超新材、郑钻精密、国机金刚石（河南）、北京安泰钢研、厚德钻石、联合精密、惠丰钻石、金瑞立丰、郑州三泰金刚石、普莱斯曼等将展示金刚石刀具、金刚石砂轮、金刚石线锯、光学级CVD金刚石、热沉片、高强金刚石线锯微粉、超细超纯微粉等主营产品。

       从地域分布看，参展企业中河南企业达17家以上，涵盖郑州、洛阳、漯河、柘城等地，“河南军团”依旧是超硬材料参展阵容的绝对主力；广东、江苏、浙江、湖南、北京、天津、河北、山西、陕西、福建等地企业协同参展，全国超硬材料产业服务大湾区高端制造市场的格局跃然眼前。

       作为超硬材料行业专业媒体与产业服务平台，中国超硬材料网受邀参加本届IC创新博览会，展位设于15号馆15C12，诚邀超硬材料企业、下游用户及产业链同仁莅临展位，共话合作、共谋发展。

       9月9日—11日，深圳国际会展中心（宝安），超40家超硬材料企业与您不见不散！