2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在河南长葛市正式投产，该生产线隶属于黄河旋风子公司河南风优创材料技术有限公司，当天同步举行风优创公司揭牌仪式。
风优创公司由国内超硬材料行业龙头黄河旋风与国家高新技术企业深圳优普莱于2025年9月联合设立，其中黄河旋风在超硬材料领域拥有数十年的深厚技术积淀和稳固的产业龙头地位，深圳优普莱则在微波等离子体应用技术产业化方面掌握核心竞争力。双方的深度牵手，让MPCVD金刚石热沉片技术成功突破实验室限制，转化为规模化生产的成熟产品，为大尺寸金刚石热沉片的产业化奠定了坚实基础。
据风优创公司董事长王适介绍，此次落地的热沉级金刚石晶圆项目前瞻性极强，属于超硬材料领域的全新赛道与全新产品。项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，目前50台MPCVD设备已基本全部就位，达产后年产金刚石热沉片可达2万片，能够充分满足下游芯片封装企业的中试需求。
据了解，此次投产的8英寸金刚石热沉片，实现了从6英寸到8英寸的关键尺寸突破，产品厚度覆盖10微米到1毫米，不仅尺寸覆盖全面，还具备热导率可控、均匀性好的显著优势，各项性能指标均处于行业领先水平。凭借优异的性能，该产品可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、光模块、新能源汽车及航天航空等极端环境下的关键部件，应用场景十分广阔。
国内首条8英寸金刚石热沉片生产线的顺利落成，标志着我国大尺寸金刚石散热材料实现从实验室研发到规模化生产的关键跨越，不仅为破解高端芯片散热“卡脖子”难题提供了核心解决方案，更成为河南省超硬材料产业向高端化、智能化转型的标志性成果。
在半导体技术高速发展的当下，高频高功率芯片的散热问题已成为制约其进阶的全球性瓶颈，而金刚石散热材料与金刚石热沉片，正是解决这一难题的核心产品。金刚石素有热管理领域的“皇冠明珠”和“终极半导体材料”之称，其室温下的热导率约为铜的5倍、铝的10倍，同时还兼具优异的化学稳定性和机械性能，是目前公认的“终极散热材料”。
而金刚石热沉片，是金刚石散热材料的核心应用产品之一，作为芯片热管理的关键核心部件，它能高效吸收芯片工作时产生的热量，并快速将热量传导、散发至外部，以此保证芯片在高频、高功率的工作状态下保持稳定运行，避免因过热导致的性能衰减、寿命缩短甚至设备故障，是高频高功率芯片、高端半导体器件不可或缺的配套材料。
目前，制备金刚石热沉片的核心技术为MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）技术，该技术能实现高质量、大尺寸金刚石薄膜的制备，也是推动金刚石热沉片从实验室样品走向产业化产品的关键。
随着AI算力爆发、5G通信及新能源汽车等产业的迅猛发展，高频高功率芯片的应用场景不断拓展，对散热的需求也呈指数级增长，金刚石这一“终极散热材料”的产业化价值愈发凸显。深圳优普莱等离子体技术有限公司董事长全峰直言，金刚石正是打开高端芯片散热难题的那把 “钥匙”，而8英寸金刚石热沉片生产线的投产，让这把“钥匙”真正落地应用。
