据河南省科技厅官微1月22日消息，国内超硬材料龙头黄河旋风宣布，成功研制出国内可量产的最大8英寸金刚石热沉片，一举打破制约该产品产业化的尺寸瓶颈。据悉，公司热沉片生产车间将于今年2月正式投入量产，标志着功能性金刚石从实验室研发迈向规模化商业应用的关键跨越，为高端芯片散热难题提供国产解决方案。
作为金刚石家族的新型功能性成员，热沉片正推动超硬材料跨界进入高端芯片散热赛道。金刚石凭借极致的热导率优势，成为破解高端电子器件散热困境的核心材料——其室温热导率高达2000-2200W/(m·K)，是铜的5倍、铝的10倍以上，能高效传导芯片热量，避免高温导致的性能衰减与寿命缩短。黄河旋风相关负责人表示，将热沉片切割加工成特定形状并贴合于芯片表面，可制成顶级散热器，大幅提升高功率器件、5G/6G通信设备及AI算力模块的运行性能。
此前，尺寸限制一直是金刚石热沉片产业化的核心障碍。黄河旋风通过技术攻坚，成功实现8英寸热沉片的可量产制备，该产品不仅在尺寸上达到国内领先水平，其热导率、均匀性等关键指标均满足高端芯片散热需求。据了解，公司依托化学气相沉积（CVD）技术路线，逐步攻克大尺寸晶体生长、低缺陷控制等难题，此次突破更是建立在前期2英寸、6英寸产品技术积累的基础上，形成了成熟的规模化制备能力。
此次热沉片车间的量产落地，对国内半导体散热产业具有重要意义。当前AI芯片、高功率半导体器件向高集成度、高热流密度方向发展，散热能力已成为制约性能提升的关键因素，超过55%的电子设备失效源于温度过高。黄河旋风8英寸热沉片的量产，将填补国内大尺寸金刚石散热材料的供给缺口，降低对进口产品的依赖，同时为5G/6G通信、AI算力中心等战略性新兴产业提供核心材料支撑。
黄河旋风此次量产落地，是功能性金刚石商业化进程的重要里程碑。随着2月产能释放，公司有望进一步抢占高端散热材料市场份额，推动金刚石从传统超硬材料向半导体核心材料升级。未来，随着技术迭代与成本优化，金刚石热沉片有望在AI服务器、新能源汽车电子等领域加速渗透，开启千亿级散热材料新赛道。
