10月8日，江苏省无锡市宜兴集成电路装备产业园项目入驻启动仪式在宜兴经开区举行，首批6个“硬科技”项目集中入驻，总投资25.5亿元。中国超硬材料网注意到，此次入驻项目中，中国砂轮CMP钻石修整盘制造项目与我们行业直接相关——该项目总投资3.5亿元，由中国砂轮企业股份有限公司投资建设，使用园区载体约1.3万平方米，主要生产8寸至12寸各式CMP钻石修整盘。投资方具备70年超硬材料研发生产经验，是亚洲领先的精密磨具、切削工具及先进材料制造商，目前已获得全球相关晶圆厂认证，产品实现了对国外传统厂商的替代。在半导体制造链条中，CMP钻石修整盘是化学机械抛光环节的关键耗材，直接关系到晶圆表面平整度与良率。

       其余入驻项目同样值得关注。润平电子半导体用CMP材料及核心零部件项目总投资5亿元，两期共使用园区载体约4万平方米，产品可实现纳米级晶圆平整度，各项抛光性能对标国际主流产品，已在国内12寸头部存储芯片厂和逻辑芯片厂批量供应。最成半导体超高纯金属材料项目总投资5亿元，新建钽、钛、铜、镍等超高纯金属材料生产与研发基地，产品主要应用于高端半导体靶材和半导体设备精密结构件，相关产品填补国内空白。隐功科技高性能钠离子电池项目将建设年产3GWh钠离子电池电芯生产制造基地，申科谱检测设备生产基地项目计划新建消费电子和光芯片领域的自动化产品生产基地，格林威治光学元件精密加工平台项目将建设光学元件精密加工平台。

       无锡市宜兴经开区已成为宜兴集成电路产业的主阵地，形成华东地区最具规模的集成电路材料产业集群，并加速打通芯片设计、封装测试、装备制造等全链环节。去年9月，宜兴经开区启动建设总投资12.23亿元、总用地207亩的集成电路装备产业园，聚焦“研发—生产—服务”三位一体，一期建筑面积约12.57万平方米载体即将建成投用，目前一期厂房入驻率已超80%。在产业协同层面，中环领先、先科半导体、帝科电子等宜兴龙头企业发起成立了“江苏省集成电路产业联盟”，“江苏省集成电路先进制程材料重点实验室”同步揭牌，以企业为主体、以平台为支撑的产业创新矩阵正在加速成形。在区域合作方面，宜兴与上海国投公司签署战略合作协议，共建长三角科创合作生态示范基地，并同步启动3支产业基金合作；上海科创集团累计在集成电路领域投资超1700亿元、覆盖企业500余家，此次落地产业园的多个项目即由上海科创集团与宜兴经开区共同完成投资，“上海策源、宜兴转化”的合作模式正在实质推进。

       对于超硬材料行业而言，CMP钻石修整盘制造项目的落地是一个值得持续跟踪的信号。半导体级超硬材料制品的国产替代空间广阔，而宜兴在集成电路材料领域的集群效应和平台配套，正在为这类高附加值产品提供落地的土壤。