6月10日，2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）在上海新国际博览中心正式开幕。本届FINE 2026由第十届国际碳材料产业博览会、第七届热管理产业博览会、新材料科技创新博览会三大行业标杆展会融合升级而来。依托十五五规划重点布局未来产业的政策风口，FINE 2026以4万平方展览面积集中展示先进半导体、热管理、先进电池、轻量化等新材料全产业链资源，为我国新质生产力发展筑牢新材料底盘。

       上午9点30分，开幕式在上海新国际博览中心N1馆隆重举办，DT新材料 CEO张立生、中国生产力促进中心协会副理事长兼秘书长王羽、中国生产力促进中心协会副理事长、新材料专委会主任委员宋锡滨先后致辞。他们在致辞中表示，新材料是发展未来产业、培育新质生产力的核心支撑，本次博览会搭建起产学研、产业链对接平台，将推动前沿材料技术落地转化，赋能行业企业抢抓发展机遇。

       N1馆先进半导体展、N2馆AI芯片及功率器件热管理产业展作为FINE 2026的重要组成部分，集中展示了金刚石、碳化硅、氮化镓、液态金属、前沿界面材料等全产业链创新成果与系统解决方案。其中，金刚石凭借其在超宽禁带、超高热导率、高击穿场强等方面的卓越性能，成为本届展会备受瞩目的技术焦点。

       来自全国的百余家金刚石企业、科研机构及产业链上下游代表齐聚一堂，集中展示了金刚石单晶、多晶、复合功能材料、热管理器件、生长设备、精密加工等全链条创新成果，系统呈现了金刚石从超硬材料向先进半导体材料、导热散热材料跨越的坚实步伐。

       在金刚石材料与器件专区，汇聚了中南钻石、国机金刚石、河南天璇半导体、宁波晶钻等金刚石龙头企业，带来半导体级金刚石单晶片、金刚石光学窗口、4英寸CVD散热片、键合级金刚石、金刚石镀膜片、全自动金刚石激光剥片机、30x40mm同质外延单晶金刚石、自支撑P型掺杂衬底等先进成果。

       随着AI芯片和功率器件功率密度的持续攀升，高效热管理成为关键。在N2馆AI芯片及功率器件热管理产业展，联合精密、厚德钻石、惠丰钻石、宁波赛墨、成都格莱希等企业展出了导热专用金刚石单晶、金刚石铜散热片、金刚石铝散热片、金刚石热沉基板等新一代热管理材料，为解决散热瓶颈提供了创新路径。

       此外，先进半导体展（N1）还设立了金刚石生长装备、激光加工、精密制造等专区。腾六光电、励腾流体、深圳优普莱、成都沃特塞恩、广东原点智能、奔朗新材、北京特思迪、北京华丞电子、河南磨澳、徽安金刚石、大润金刚石等金刚石上下游企业悉数亮相，展示了包括CVD金刚石、MPCVD设备及辅材、金刚石抛光机、钻石切割机、三轴水导激光加工中心、超精密减薄抛光设备、精密研磨抛光材料等，彰显了中国在金刚石制造、加工领域的自主研发实力。

       FINE 2026先进半导体展同期还举办了“先进半导体产业大会”。大会精心设置了三大分论坛，包括“金刚石前沿论坛”、“第三代及第四代半导体晶体生长论坛”、“超精密加工论坛”。来自学界和产业界的专家学者、行业领袖齐聚一堂，深入探讨了金刚石、碳化硅等半导体材料的技术趋势、市场机遇与挑战，为产业发展提供了前瞻性洞见。

       此外，AI芯片及功率器件热管理产业展（N2）同期举办的“AI芯片及功率器件热管理”、“热管理液冷产业大会”，聚焦芯片、数据中心、电池及机器人等未来产业方向的热管理技术，与半导体展形成强力联动，进一步丰富了展会内涵。

       据了解，产学研金深度结合是本届展会一大特色。组委会定向邀约5000+产业投资机构、产业园区、龙头终端大厂采购负责人进场观展，配套开设高校科研成果路演、项目投融资对接会、新材料新品发布会等专项活动，精准对接初创企业融资、科研成果产业化落地需求。