近日，浙江省经济和信息化厅发布通知，就《浙江省 “十五五” 新型工业化规划（征求意见稿）》（以下简称《规划》）公开征求社会意见。该《规划》以 2026-2030 年为实施周期，立足中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴的时代背景，将实现新型工业化列为关键任务，明确以打造全球先进制造业基地为核心目标，构建具有浙江特色、以先进制造业为骨干的现代化产业体系。

       根据《规划》征求意见稿，浙江省将聚焦“四大产业高地 + 15 个重点产业集群 + X 未来产业” 的产业发展架构，推动产业体系能级跃升。

       在新一代信息技术产业高地的集成电路赛道，浙江省将锚定六大核心领域攻坚突破，分别为芯片设计与制造、晶圆制造、关键材料、关键设备、封装测试以及新一代半导体。其中，新一代半导体领域的发展重点明确落位于氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等关键材料，旨在抢占第三代半导体及前沿半导体材料技术高地。

       与此同时，在高端装备产业高地建设方面，浙江省将划定四大重点发展方向，精准布局新能源汽车及零部件、机器人与数控机床、低空经济、新能源装备与新型储能领域，通过核心技术攻关与产业链协同，夯实高端装备产业的核心竞争力。

       01 浙江省前瞻布局第三代半导体产业

       早在 2021 年，浙江便通过《浙江省光电产业发展行动计划（2021-2025 年）》，将第三代半导体材料纳入培育范畴，明确支持其在新型显示、智能光伏领域的应用落地与核心技术攻关。2024 年，这一产业方向升格为省级战略重点，被纳入省 “315” 科技创新体系 “前沿半导体” 领域的核心研发清单，配套研发项目同步落地实施。             2025 年，随着《关于推动经济高质量发展若干政策》的出台，集成电路、新材料赛道获重点聚焦，第三代半导体产业的政策支撑链条进一步延伸。从专项应用引导到核心技术攻关，再到宏观产业政策的持续赋能，浙江已构建起第三代半导体产业发展的全周期政策保障体系。

       02 当前，浙江已集聚一批在全产业链关键环节具备核心能力的企业

       浙江第三代半导体产业发展势头强劲，本土企业在材料、器件、设备及配套领域多点开花，构建起全产业链协同发展的产业生态。本土龙头士兰微电子再迎里程碑事件 ——2026 年 1 月，其投资 120 亿元的 8 英寸碳化硅功率器件芯片生产线正式通线，达产后将形成年产 72 万片的产能规模，产品主攻新能源汽车、光伏储能领域，为相关产业发展注入核心动力。

       氧化镓材料领域，杭州企业创下多项 “第一”：富加镓业正建设国内首条 6 英寸氧化镓单晶及外延片生产线，率先掌握导模法 “一键长晶” 技术；镓仁半导体则攻克 8 英寸氧化镓单晶生长技术，刷新全球纪录，并牵头制定国内该领域首批团体标准。湖州镓奥科技同样斩获技术突破，研制出国内首台 5000W-7000W 千瓦级氮化镓功率模块样机，剑指高端工业电源市场。

       设备龙头晶盛机电聚焦硅、蓝宝石、碳化硅三大材料，打造出具有全球竞争力的高端装备，筑牢产业发展根基。值得关注的是，浙江已形成完善的碳化硅衬底配套产业网络。从石墨热场、精密石墨件等耗材，到缺陷检测、激光剥离等核心设备，一批分布在杭甬绍等地的配套企业协同发力，构建起自主化程度高的制造生态，为浙江第三代半导体产业高质量发展保驾护航。

       03 此外，浙江省已构建起较为完整的产业生态与协同创新平台

       浙江第三代半导体产业集群化发展成效显著，正以 “产业集聚 + 平台赋能” 的双轮驱动模式，向全球领先的宽禁带半导体产业创新高地迈进。

       宁波前湾新区是浙江第三代半导体产业集群的典型代表。当地依托扎实的汽车产业基础，成功集聚中天晶科、清纯半导体等数十个产业链项目，形成了从碳化硅衬底材料到功率模块封测的车规级芯片特色产业集群，实现上下游企业协同发展。

       创新平台的强力支撑，为产业发展注入了核心动能。目前，浙江已布局硅及先进半导体材料全国重点实验室、浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室等十余家省级以上创新载体。其中，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院作为开放型研发平台，正全力推动宽禁带半导体全链条技术的研发与产业化落地。

       站在 “十四五” 收官与 “十五五” 开局的历史交汇点，浙江将碳化硅、氮化镓、氧化镓等宽禁带半导体材料，纳入现代化产业体系建设的关键环节。凭借新能源汽车、智能光伏等领域的市场优势，浙江以 “应用牵引” 为核心路径，全面推进从材料到器件的全链条生态建设。未来，通过整合全域产业与创新资源，浙江有望将制造与应用优势转化为核心研发与供应链竞争力，打造具有全球影响力的宽禁带半导体产业创新高地。