随着人工智能、大数据、物联网及5G/6G通信的快速发展，全球半导体产业正迎来新一轮的升级浪潮。从高性能AI计算芯片到先进封装工艺，再到高功率射频器件，产业对热管理、精密加工以及绿色制造的需求日益迫切。作为“先进材料+核心工具”的代表企业，沃尔德正不断加快进军半导体行业的步伐，依托金刚石材料的独特优势，为产业发展提供创新解决方案。
多元展品直击核心需求
在近期举办的深圳国际半导体展以及无锡半导体设备与核心部件及材料展上，沃尔德携多款创新产品集中亮相，充分展示了其在半导体先进制程中的技术实力。
其中，金刚石热沉材料成为关注焦点。该产品针对第三代半导体及高功率集成电路的散热瓶颈，能够为AI计算芯片、大功率激光器以及5G/6G射频器件提供可靠的热管理解决方案。PCD微型钻削工具则面向先进封装和芯片嵌入技术，能够实现微孔的高精度加工，满足高密度互联和超精细结构的制造需求。
同时，CVD单晶钻石修整盘和修整工具作为晶圆CMP工艺中的关键耗材，在提升平坦化精度和工艺稳定性方面发挥重要作用，有助于晶圆制造实现更高良率。金刚石研磨轮则面向碳化硅衬底、氧化铝陶瓷等硬脆材料，提供高效、精准的磨削方案，支撑第三代半导体产业快速发展。除此之外，BDD电极与模组在半导体清洗、PCB微蚀及工业废水处理等领域同样表现突出，助力产业践行绿色制造理念。
研发成果持续落地
除了展会展示，沃尔德近期在投资者调研中也披露了多项最新研发与市场进展，展现出企业在精密制造和新材料领域的深厚积累与前瞻布局。
在丝杠加工领域，沃尔德推出了PCBN旋铣刀片、车刀片、刀盘和刀夹等全系列产品，性能已达到国际先进水平，可实现C3-C5级别的加工精度。通过优化刀具结构与刃口设计，加工稳定性大幅提升，刀具寿命较原产品延长30%以上。尤其是在行星滚柱丝杠加工方面，新型旋铣刀具使加工效率较传统磨削工艺提升5至10倍，为客户带来显著的成本与效益优势。
在RV减速器加工方面，沃尔德开发了定制型PCBN刀片，采用特殊微观刃口设计和先进涂层技术，有效解决了加工过程中表面质量不稳定的难题，实现了寿命和效率的双提升。目前，公司已拓展丝杠、RV减速器等核心零部件终端客户15余家，订单金额同比增长约240%，显示出良好的市场前景。
金刚石微钻：跨越培育期迈入高增长
作为沃尔德在半导体加工领域的重要突破，金刚石微钻凭借整体金刚石钻尖设计和磨削刃口工艺，具备高硬度、高耐磨性、长寿命和高精度等优势，适用于单晶硅、多晶硅、碳化硅、氧化铝陶瓷、石英玻璃、PCB线路板等材料的微孔钻削加工。
目前金刚石微钻直径覆盖0.08-3.00mm，以单晶硅为例，每支微钻可加工6,000至10,000个孔，而在碳化硅上则可实现220至600个孔的使用寿命。凭借在孔位精度、孔壁光洁度和加工效率上的突出表现，金刚石微钻已逐渐得到市场验证。2024年度，该产品实现营业收入480.17万元；2025年上半年收入已达488.97万元，同比增长超过110%，标志着金刚石微钻已跨越培育阶段，进入高增长通道。
值得关注的是，随着PCB板材料可能向高难度的M9材料方向演进，未来或将对钻削刀具提出更高要求。这一趋势将为金刚石微钻带来新的应用机遇，沃尔德也将紧密跟踪客户和终端材料变化，进一步加强研发与市场拓展。
功能材料：布局新兴应用场景
在功能材料领域，沃尔德同样积极探索多元化应用。公司研发的金刚石膜声学器件已与音响制造商和终端客户达成战略合作，完成验厂并顺利导入，成功拓展新客户群体并锁定首批订单。与此同时，BDD电极与模组正应用于工业污水处理和饮用水臭氧消杀等项目，进入实质落地阶段。
此外，沃尔德已开发CVD金刚石单/多晶热沉片，凭借金刚石在宽禁带、高热导率和耐高温等特性上的独特优势，未来有望在半导体器件散热、高端医疗器械等领域获得更广泛应用。虽然相关业务尚处于早期阶段，但已具备良好的技术储备和市场潜力。
技术赋能，共创未来
无论是在展会舞台展示创新成果，还是在投资者调研中披露最新进展，沃尔德始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为驱动力。通过持续的研发投入和产学研合作，沃尔德正在将金刚石材料与核心工具的性能优势不断转化为实际应用价值，推动半导体产业向着更高效、更可靠的方向发展。
年底相约，共赴碳材料盛会
值得一提的是，沃尔德将在2025年12月出席第九届国际碳材料大会暨产业展览会，展位号为N1019。届时，沃尔德将携最新成果亮相，与来自全球的专家学者、产业伙伴共同探讨碳材料与半导体的融合发展。
我们诚挚邀请行业同仁、合作伙伴莅临现场，一同见证钻石科技赋能半导体产业的无限可能，携手开创更加美好的未来。
