据国家知识产权局公告，惠丰钻石股份有限公司取得一项名为“一种挖料装置“，公开号CN220033096U，专利申请日期为2023年11月。

       专利摘要显示，本实用新型属于金刚石微粉生产技术领域，具体涉及一种挖料装置,该挖料设备包括铲体，铲体顶部固定设置套筒，套筒上端设置盖体，所述盖体与套筒之间为可拆卸连接，盖体下侧设置滤板，盖体顶面固定设置电机，电机的输出轴贯穿盖体以及滤板并固定连接有十字块，套筒内设置有转轴，转轴顶面开设与十字块相配合的十字槽，转轴顶面与滤板固定连接，转轴外侧设置螺旋叶片。本实用新型通过螺旋输送方式进行挖料，并且设置可拆卸的盖体，省时省力，减少员工安全隐患，提高了效率，方便冲洗，不会产生浪费并且通过铲体对残留金刚石为进行进一步挖料。

       采集日期：2023年11月19日