以科技打造旋风，凭真诚追求卓越。近日，黄河旋风在金刚石基热管理材料研究取得重要进展。该成果于2023年元月获得国家知识产权局授予的发明专利，并在4月份发表在材料科学领域TOP期刊《Carbon Energy》。

       随着人工智能技术和5G通讯技术的快速发展，电子电路集成度和电子元器件性能不断提升，cpu处理数据的速度越来越快，大功率器件工作功率的提高，产生的热量也越来越多，如何将热量快速高效传递出去是保证高功率器件正常工作的关键。当前市场上常用的用于散热的封装材料有金属基封装材料、聚合基复合材料、陶瓷基封装材料，其中陶瓷封装材料制备需要经过粉体高温烧结，由于陶瓷本身的脆性很难进行二次加工，成本高、加工难，限制其大规模应用；聚合基复合材料热导率低，高温下热稳定性差吸收空气中的水分而失效。

       金刚石/铜复合材料具有优异的导热性能，还具有优良的力学性能和低密度等优势，在电子封装散热领域是新一代热管理材料的代表。一种低成本制备低密度高热导率的金刚石/铜复合材料的方法，制备的样品密度低、热导率高，该方法操作简单，制作成本低，可以大规模批量生产，具有广阔的工业应用前景。

       该项目由河南黄河旋风股份有限公司中原学者工作站与许昌学院、郑州大学物理学院、东北师范大学化学学院进行深度合作，在金刚石/铜复合材料用于高密度电子封装散热方面取得新进展。

       2022年3月，河南黄河旋风股份有限公司与中原学者团队等合作共建了“河南省金刚石材料产业研究院”。2022年12月，河南黄河旋风股份有限公司与中原学者团队等获批了“许昌市第三代半导体材料精密加工重点实验室”。2022年，中原学者郑直教授团队与河南黄河旋风股份有限公司获批河南省研究生联合培养基地。