6月29日，柘城惠丰钻石科技股份有限公司（股票简称：惠丰钻石，股票代码：839725）开启北交所IPO网上申购，公开发行不超过1265万股股票（含本数、含超额配售权），发行价格为28.18元/股，拟募集资金3.1亿元。
       若全额行使超额配售选择权，募集资金总额可达3.56亿元，金长川资本、青岛晨融鼎力、开源证券等10家战略投资者参与战略配售战投。
       根据安排，惠丰钻石本次所募资金扣除发行费用后，拟全部用于金刚石微粉智能生产基地扩建项目（1.49亿元）、研发中心升级建设项目（0.73亿元）以及用作补充流动资金（0.88亿元）。
       其中，金刚石微粉智能生产基地扩建项目拟对现有生产厂房一进行装修改造，并利用厂区空余地块新建生产厂房四，购置先进生产及检测设备，引进专业人才，以扩大金刚石微粉、金刚石破碎整形料的生产规模。项目建成达产后，预计每年可新增金刚石微粉产量75,000万克拉，新增金刚石破碎整形料产量4,000万克拉。
       而研发中心升级建设项目方面，全资子公司惠丰金刚石拟对位于河南省郑州市中牟县的研发中心进行升级建设，通过购置专业设备、引进技术人才，提高研发水平与效率，推动生产工艺技术提升，实现公司长远发展。公司研发课题包括粉碎法D50小于50纳米金刚石及高端专用金刚石微粉制备研究开发、金刚石微粉表面改性研究开发、精密加工金刚石微粉应用解决方案研究开发、功能化金刚石研究开发、培育钻石研究开发、生物医药用纳米金刚石研究开发、第三代半导体材料及3C产品用新型金刚石研究开发、光伏用金刚石线锯专用微粉。
       未来，惠丰钻石将坚定的走专业化发展的道路，深耕金刚石微粉业务，通过工艺技术的革新、优质设备的引进改造、管理水平的提升、服务细节的优化，力争做到更专更强，进一步巩固公司在金刚石微粉领域的市场领先地位。
       在稳步推进原有业务、优化现有产品结构的同时，惠丰钻石也将积极延伸产业链，开拓培育钻石业务，不断拓宽各应用领域市场，扩大整体的业务规模，为公司长期可持续发展奠定基础。